板層是進口凍干機中的至關重要的部件之一。凍干周期中的預凍，升華干燥和解析干燥中涉及的制冷和加熱都需要通過板層來完成。無論是使用西林瓶還是托盤，板層的平整度對自動進出料以及凍干工藝都有一定的影響。

　　

　　導致板層不平整的主要因素：

　　

　　假設板層所源自的不銹鋼板材本身沒有質(zhì)量問題，造成板層不平整的主要因素是所采用的焊接工藝。焊接造成的板層不平整主要來源于兩點：

　　

　　一、焊接產(chǎn)生的應力；

　　

　　二、焊接完成板層熱疲勞難受性不佳。在國內(nèi)制造商常用的焊接工藝中，塞焊，又稱打空焊，由于加工簡單，成本相對較低，在進口凍干機板層焊接中應用較為廣泛。

　　

　　但是，此種焊接中會產(chǎn)生較大的應力，這些應力會在長期的使用種逐漸釋放，導致板層變形甚至焊點泄露。另一種常用焊接工藝為高溫真空釬焊。該工藝較為復雜，雖然可以避免塞焊導致的焊點泄露，但是由于釬焊料和不銹鋼板材的熱膨脹系數(shù)差異較大，板層熱疲勞難受性不佳。

　　

　　在凍干過程中，板層需經(jīng)受-40°C至40°C（若有蒸氣滅菌過程，則至120°C）的反復溫差變化，在使用兩年以后，釬焊層有開裂起鼓的風險。

　　

　　三、儲能電阻焊工藝工藝復雜，對加工設備要求較高，國外制造廠商使用較多。但是，由于焊接品質(zhì)無法檢查，焊接點非常容易出現(xiàn)虛焊，在經(jīng)過反復高低溫變化后，板層依然有開裂起鼓的風險。